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免清洗助焊剂的主要特性

免清洗助焊剂的主要特性

 

助焊剂可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
无毒,不污染环境,操作安全
焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
焊后具有在线测试能力
与SMD和PCB板有相应材料匹配性
助焊剂焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)

 

公司名称:东莞市万江莞美电子材料厂

联 系 人: 于先生

手    机:13902610691 /13717198828

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传    真: 86 0769 22709501
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信息来源:助焊剂

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