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电子元器件助焊剂

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电子元器件助焊剂

莞美电子元器件助焊剂相比于普通助焊剂所具备的优势条件:

(1)熔点应低于焊料。
(2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
(3)不能腐蚀母材,在焊接温度下,应能增加焊料的流动性,去除金属表面氧化膜。
(4)焊剂残渣容易去除。
(5)不会产生有毒气体和臭味,以防对人体的危害和污染环境。

莞美电子元器件助焊剂适用对象:适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式。低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康。

 

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