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喷锡助焊剂

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喷锡助焊剂

超值强力,免清洗,无焊锡条喷锡助焊剂,赶快来莞美订购吧!

助焊剂作业方式:莞美喷锡助焊剂适合喷雾作业,不需要特殊的装置。通常的标准波峰焊机器上的喷嘴就可以满足使用要求。

预热:PCB最佳的预热温度和时间跟电路板本身的设计和热容量有关,但是这个过程必须充分一边发挥助焊剂最佳作用。助焊剂在电路板上的喷雾量不宜过多,不能有明显的肉眼可以看到的湿润,那样可能会导致炸锡的现象。典型的峰值温度为90-110°持续时间为90秒左右。

焊接:喷锡助焊剂可以用于所有标准无铅合金焊接。推荐锡浴的温度设定在260°,波峰上停顿时间大约为2.5-4.5秒,双波传动速度大约为0.9-1.3米每秒。

清洗:助焊剂低残留配方使用后不会留下明显的可辨别的残留物,免去清洗的步骤。

莞美建议焊接体系本身需要使用干净的没有使用助焊剂处理的板子进行测试,并要求供应商提供干净清洁的元器件和板材。莞美喷锡助焊剂,追求100%完美,您的满意,是我们的无限动力!

 

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