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元器件镀锡助焊剂

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元器件镀锡助焊剂

莞美元器件镀锡助焊剂为您分析免清洗助焊剂的优越性:

(1)提高经济效益:实现免清洗后,最直接的就是不必进行清洗工作,因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料(水、溶剂)和能源的消耗,同时由于工艺流程的缩短,节约了工时提高了生产效率。

(2)提高产品质量:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的质量,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些先进的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。

助焊剂具备的条件:

(1)熔点应低于焊料。
(2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
(3)不能腐蚀母材,在焊接温度下,应能增加焊料的流动性,去除金属表面氧化膜。
(4)焊剂残渣容易去除。
(5)不会产生有毒气体和臭味,以防对人体的危害和污染环境。

莞美元器件镀锡助焊剂是专为焊料而设计的。针对焊料上锡难的特点,适度增加活性,达到去污能力强,上锡效果好的目的,并有对元器件无腐蚀性、焊后绝缘抗阻大、焊点光亮及容易清洗等优点。

责任编辑:元器件镀锡助焊剂

 

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